同志科技RS系列真空回流焊

设计的小型真空回流焊设备。RS系列真空回流焊在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够满足研发部门对测试及小批量生产的要求。RS系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通回流焊的范围则在20%~30%。RS 系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体(N2，N2/H2，95%/5%)等各种气氛的应用。RS 系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。RS 系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。
2.RS系列真空回流焊主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、**、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家领域焊接的工艺。
3.行业应用:RS 系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是企业、研究院所
高校、航空**等领域研发和生产的理想选择。
4.应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的陷焊接和产生的无助焊剂焊接，如 IGBT 封装、焊膏工艺激光二管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
5.真空回流焊目前已成为欧美等发达国家企业、航空、**等制造的设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

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